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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中擬高雷射光束
然而,輸入光束也可以是在 X 和 Y 上不對稱的高 Hermite-Gaussian,例如:Hermite-Gaussian 通常被指定為 TEMm,n 模式,其中 m 是 X 中光束的,n 是 Y 中光束的。同樣,高斯光束是 TEM00 模式光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進功能。在擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執行分析,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試的次與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題,結合線的結合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是一個強大的工具,可擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀到熔化狀的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何:1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
例如,沒有辦法考慮所有繞射來檢查點擴展函(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動力問題概述Part02-分析(提取共振頻率)Workshop-電路板分析、兩層樓屋架分析Part03-基底運動及瞬分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬分析、兩層樓屋瞬分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響應譜分析(El Centro響應譜)Part06-穩分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
大多都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭組用於智慧型手機相機的鏡頭組非常複雜,每個組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
視頻 Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
)實例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化實例演練(八)-板金結構尺寸優化實例演練(九)-剛架尺寸優化(分析)第八章-凸紋優化實例演練(十)-平板結構凸紋優化-----------------------------------------------------------------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:多重漸變微光學系統型擬與仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題:風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題:Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師演講主題:基于HFSS的無線充電線圈板設計和仿測對比
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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