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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬境 (VR) 和增強境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可擬經過體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從體狀到熔化狀的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執行分析,白天再來證結果。Moldex3D Solid 的分析時間模具試的次數成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題,結合線的結合位置長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及作)
本課程從基礎理論出發,介紹振動噪音的基本理論架構,配合作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給定的相位設計微結構。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
例演練(四)-齒輪拓樸優化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴充求解器範圍例演練(五)-子模型齒輪拓樸優化第六章-形貌優化例演練(六)-中空平板形貌優化(考慮多分析步)例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化例演練(八)-板金結構尺寸優化例演練(九)-剛架尺寸優化(分析)第八章-凸紋優化例演練(十)-平板結構凸紋優化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
然而,這個結論是根據我們的設計流程而來的,基於平面入射波、視場角其權重、透鏡眼睛旋轉中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸變的忽略),以及其他更多的假設。在一般的認知中,以上的方法並不能產生具有“最佳形”或是“校正曲線”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:多重漸變微光學系統型仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題:風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題:Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師演講主題:基于HFSS的無線充電線圈板設計和仿測對比
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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