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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
舉例來說,以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)的鏡片具有負的基本曲線,約-5.50D。另一方面,閱讀用的透鏡設計通常會較高的前表面屈光率。在OpticStudio中建立相關模型,我們可以得到下方圖中的結(jié)果,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優(yōu)化透鏡。此鏡片的屈光率-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
醫(yī)用織成像是該系統(tǒng)的最典型應用,因OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統(tǒng)依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。本文逐步介紹如何在OpticStudio中創(chuàng)建商業(yè)上可用的OCT模型
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
製程條:必須指定如螺桿位置等運作條。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後,自動更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態(tài)到熔化的更真實熔化行
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模
大多數(shù)都多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模用於智慧型手機相機的鏡頭模非常複雜,每個模都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
因此,需要一種設備來“去高斯”,或在空間上非均勻光束輪廓轉(zhuǎn)換均勻光束輪廓。具有這種能力的一個這樣的設備是一對複眼空間光學積分器陣列。何謂透鏡陣列?透鏡陣列是單個光學元件裝成單個光學元件的二維陣列。它用於光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數(shù)位投影系統(tǒng)通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈結(jié)合使用。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後薄膜進行化學或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結(jié)構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目。由於模擬技術發(fā)展迅速,因此本文可能涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或任何要求,請隨時與我們聯(lián)繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
設計變更的主導權,大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產(chǎn)品設計,例如最近接手的印表機的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對癥下藥,增加產(chǎn)品強度:流動平衡與結(jié)合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產(chǎn)品,在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認是非常理想和廣泛適用的,但儘管現(xiàn)技術工作人員失敗了,Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統(tǒng)。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期,但 DynaOptics 繼續(xù)使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統(tǒng)變焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
範例下方是一個Jones Matrix表面作1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範例檔案可由文章頂端的連結(jié)下載。注意,上圖中Jones Matrix表面並曲率半徑(Radius)的欄位。如上一個小節(jié)所說,這種表面通常用在準直光束垂直入射的情況,因此必須是一個平面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,經(jīng)找到了該方程的三正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈,就會使用 POP 光束傳播通過感興趣的光學系統(tǒng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
雷射雷達會接收到返回信號花費的時長錄下來,即飛行時間,並飛行時間轉(zhuǎn)換距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 MoldFlow 2023發(fā)布-附更新說明
當其中一個型芯/鑲接觸模具表面并凍結(jié)時,該更改允許型芯/鑲繼續(xù)獨立移動。3D 中的纖維取向預測改進3D 模型的纖維取向計算中使用的算法得到改進。現(xiàn)在,預測顯示在型芯區(qū)域中靠近厚度中心處更強的橫向纖維排列,并且與實驗數(shù)據(jù)更加一致。殼區(qū)域中的纖維取向預測與以前版本保持相似。此纖維取向改進對翹曲預測的影響預計較小。改進了 3D 分析的縮痕分析改進某些 3D 工況的縮痕分析結(jié)果。
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王毅 ??? 3年前
MoldFlow 2023已發(fā)布-附更新說明
帖子 CAD多面體密堆積_圓柱體試3D V1.1版本更新
插件介紹 CAD多面體密堆積_圓柱體試3D插件可在AutoCAD內(nèi)基于重力堆積算法在圓柱體容器內(nèi)進行帶界面過渡區(qū)的多面體密堆積三維建模。插件的更多功能可查看:CAD多面體密堆積_圓柱體試3D插件 更新說明 新增多面體顆粒的壓實功能,通過指定壓實距離及壓實時長參數(shù),實現(xiàn)顆粒的壓實。
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淵魚 ??? 7月前
CAD多面體密堆積_圓柱體試件3D V1.1版本更新
帖子 CAD球體密堆積_圓柱體試3D V1.1版本更新
更新說明 V1.0版本插件介紹可查看:CAD球體密堆積_圓柱體試3D插件。 1、修復高體積占比的球體在重力堆積過程中投放出界問題,大幅度降低球體投放出界概率,以下動圖為球體比例設置60%時修復前后的對比。
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淵魚 ??? 8月前
CAD球體密堆積_圓柱體試件3D V1.1版本更新
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Abaqus2024混凝土隨機多邊形及界面層插件AbyssFish_RandomPolygon2D V2版本更新
</p><p><strong>豐富的模型組成:</strong>生成的二維混凝土細觀模型包括砂漿區(qū)域、多邊形骨料和界面過渡區(qū)(ITZ),為您提供了一個完整的混凝土微觀結(jié)構模型。</p><p><strong>自定義試尺寸:</strong>您可以根據(jù)實際需求,設置試的長度和寬度等尺寸信息,以便更好地模擬實際混凝土構件的性能。
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淵魚 ??? 2年前
Abaqus2024混凝土隨機多邊形及界面層插件AbyssFish_RandomPolygon2D V2版本更新
帖子 一個案例學會ncode:彎扭組合載荷下的試疲勞分析,附帶詳講視頻和案例模型
其實文檔和視頻,一個就夠?qū)W習用了,兩種都提供看個人需求。學習的是基礎流程操作,更多詳細操作可看作者的視頻課程。文檔是官方案例翻譯成中文后,又加入了很多經(jīng)驗內(nèi)容。該案例對一個試加載不同工況的彎曲和扭轉(zhuǎn)組合載荷,使用得到的應力結(jié)果進行疲勞分析。結(jié)構計算中含有兩個加載步,使用兩個測試非恒幅載荷(序列載荷)來計算不同工況的疊加疲勞,基于這個案例可以實現(xiàn)不同工況的疲勞損傷疊加計算。
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孫一凡仿真 ??? 9月前
一個案例學會ncode:彎扭組合載荷下的試件疲勞分析,附帶詳講視頻和案例模型
帖子 POLARIS系列插件更新簡介V2023.1
從2015年7月發(fā)布第一款插件POLARIS_CDP,至今八年,在朋友、合作伙伴、網(wǎng)友的鼓勵下,發(fā)布的插件也逐年增加,目前公開發(fā)布的插件七款,并在不斷使用中逐步迭代和完善,本次共更新四個插件,后續(xù)也將繼續(xù)推出更多實用的插件。
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星辰_北極星 ??? 3年前
POLARIS系列插件更新簡介V2023.1
帖子 CAD隨機多面體_圓柱試3D插件
插件采用參數(shù)化建模的方式,可指定的參數(shù)的尺寸、三種粒徑范圍、每種粒徑的投放個數(shù)、多面體的面數(shù)等參數(shù)。 插件以分圖層的方式對模型中不同的粒徑進行繪制,可方便導入有限元軟件后進行材料賦值、網(wǎng)格劃分等批量管理。
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淵魚 ??? 2年前
CAD隨機多面體_圓柱試件3D插件
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