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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量可由下式定義:顯影後,當全像被重建平面波kp照亮時,繞射波kd,可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約定,假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
–VC Chong, 前工程經理 Tokyo Seiki模流分析的過程中有許多項目,可依據不同觀和需求另外提出討論。就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時間很短湊,因此明確的分析重將是客戶在短時間解決問題的成功關鍵。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
MISC材料庫同時也包含了ACRYLIC、PMMA以及STYRENE,這些材料對隱形眼鏡以及眼光學非常重要。參考 Corning. 2019. Glass Products Data Sheets.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下,用來表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
有關自訂分析的更多資訊,請擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis),查看置幫助檔。打開新的程式設計範本使用C#創建自訂分析:用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 一文讀懂連接器可靠性設計方法(精華、必看)
美國的MichealBryant于1994年提出了下述微振失效模型,將失效劃分了7個階段。
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EV汽車邦 ??? 3年前
一文讀懂連接器可靠性設計方法(精華、必看)
帖子 汽車連接器可靠性設計
美國的MichealBryant于1994年提出了下述微振失效模型,將失效劃分了7個階段。
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線束專家 ??? 4年前
汽車連接器可靠性設計
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