地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析 
ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式，但它們可以分為兩大類： 完全控制（獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式），這種情況下，使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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docs.qq.com/sheet/DRFFmWUd6UXVTcVZG設計工具 分類 工具名稱 通用設計工具 NOVEX切削數據估算 單相異步電機設計 彈簧設計 連桿機構設計小程序 泵國標效率 表面粗糙度與單位換算
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清風慕竹_2364 ??? 4年前
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