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ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
這表明發生了重大
變
化
。代表
性
的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小
化
給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干
性
和高精度定位產生相干
性
的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強
度
。
2221
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑
化
的基本需求是螺牙幾何、
材料
與製程條件。螺桿幾何:1. 基本資訊:螺桿的直徑與長
度
2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長
度
及其類型?螺紋距離及其寬
度
?溝槽深度
材料
:需要熱力學與流
變
性
特性。Moldex3D「
材料
精靈」會自動提供。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會
隨
視場角的
變
化
而線
性
增加,而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。
隨
著自由曲面製程技術的演進,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位
變
化
,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位
變
化
在正向入射上為最大,並且
隨
著入射角
變
大、相對應餘弦值
變
小而相位
變
化
也漸漸
變
小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以
隨
意的放大檢視,永遠只有三條線。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏
度
10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環境調適功能,可
隨
環境的
溫
濕
度
變
化
調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
隨
著手機
變
得更薄,軌道總長
度
通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在構建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨
著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時,就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果
變
得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極
性
)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
干貨文章——汽車內外飾
材料
介紹
質量輕: 輕質、高強度;只有普通鋼材比重的15-20%,比木頭輕;在很大程度上促進了汽車輕量
化
良好的加工
性
: 良好的可塑
性
和與其它
材料
之間良好的兼容結合
性
,可以用多種工藝加工出各種不 同形狀、不同性能、不同顏色、不同功能的
材料
;還可以進行二次加工 ,如車削、沖切、剪裁等。
2437
汽車零部件模具與注塑
??? 4年前
視頻
abaqus Isight參數研究與結構優化
課程介紹:Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等軟件進行參數研究、最佳
化
、近似曲面及可靠
度
評估,
屬
於實用
性
極高的軟件。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的軟件,課程完成後,會持續更新答疑視頻,保證物超所值!
8586
3
30
abaquser
??? 6年前
帖子
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
智能終端產品由于其結構的緊湊
性
、器件的密集
度
、開發節奏的快速,對仿真技術挑戰很大,需要建立并持續提升相對應的仿真和實驗體系,才能實現智能終端產品的高性能與高可靠
性
。嘉賓簡介:小米集團仿真部總經理。曾經擔任華為終端仿真首席專家和負責人、美國阿美德格工業工程總監、美國霍尼韋爾運輸系統事業部核心技術部經理和航空航天事業部產品經理,美國安捷倫科技機械工程師。
4350
8
2
技術鄰公告
??? 1年前
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