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多場景適配能力（靈活） 分析模式切換：支持“頻域分析”（常規穩態問題，如勻速行駛噪聲）與“時域分析”（瞬態問題，如發動機啟停振動），時域分析通過 IFFT 將頻域貢獻轉換為時域波形，可聆聽各路徑的聲音（如輪胎摩擦聲）； 數據來源兼容：支持導入試驗數據（如unv，uff，matlab等格式傳遞函數）或CAE仿真數據（如ABAQUS、ANSYS計算的傳遞函數），滿足研發早期（CAE仿真）與后期

其中：SETID字域定義，TPADEFN標識號，在工況定義段被引用；GRIDSET字域定義，界面點組ID表示號，組類型SET3；UNIT字域定義傳遞路徑分析中的分析通道數目，默認為24通道；RESPTYP1/2/3字域為響應類型，支持類型有：ACCE、DISP、VECL、PRESSE，即加速度、速度、位移、聲壓OUTSET1/2/3字域為響應點類型，對應輸入組標識號，組類型為

同時，根據曲軸轉速將時域載荷轉換成角度域載荷，進行FFT，轉換成該轉速下的階次力（0.5:0.5:12）。

以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

因為光路徑長是沿著光線方向計算的，並且光線長度在薄膜中會隨著角度增加，因此光線的相位會以 1/cos(theta) 的變化方式近似，這樣才是增加膜層相位的光路徑長時，正確表示方式。請注意Zemax OpticStudio在偏振追跡中，會同時回報 “ray” 以及 “field” 兩種係數，因而使用者可以同時查看兩者。當使用者需要增加膜層相位到光路徑長時，就使用ray係數。

多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。Kogelnik的方法不允許多於一個光柵重疊在一個區域。 雙折射材料: 全像的材料被認為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時，全像材料可能會改變其厚度。

實際的熔化溫度非常困難取得，通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。

振動控制及數據同步跟蹤記錄 試驗和仿真的相關性分析，靈敏度分析，模型修正 高聲強混響室閉環控制和行波管窄帶譜閉環控制 自由場聲場重構及聲激勵試驗 新能源汽車通過提示音設計試驗系統E-Sound 車輛換擋性能測試分析系統TSA 傳遞路徑分析（空氣傳遞路徑分析和結構傳遞路徑分析）TPA

下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。

試驗室試驗獲得的噪聲源載荷通常基于傳遞路徑分析法(Transfer Paths Analysis, TPA)，而飛行實測獲得的噪聲源載荷，通常基于工況傳遞路徑分析法(Operational Transfer Paths Analysis, OTPA)，是傳統TPA法的優化改進。但OTPA法仍然完全基于真實試驗，無法適用于處于設計階段或不具備進行實測條件下的艙內噪聲分析。