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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

就模具製造廠商的角度而言，由於模具製造時間很短湊，因此明確的分析重點將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數字分析，以提升客戶對於產品品質的信心，此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.

這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此，這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。理論上，這聽起來很容易，但這種面板上的源光束通常是高斯的（即不均勻）。

注意: Analyze...Polarization中的所有分析功能均有Settings的選項，提供使用者直接輸入入射光的偏振態。但假如在其他情況下，使用具有’偏振使用(Use Polarization)’選項，卻又無法直接鍵入光線偏振態的分析功能時(像是Huygens PSF)，我們需要透過System Explorer...Polarization更改全域的偏振態設定。

像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

LiDAR（光探測和測距）是一種感測器技術，可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外，LiDAR用於移動設備，用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

然後我們打開OPD Fan並設定如下圖，可以看到Py=-1的時候，波前差確實是-0.272387。現在讓我們來驗證看看離軸的視場，例如說我們想看最大的視場3。首先我們清空評價函數編輯器，然後先暫時把出瞳面的Radius設回無限大。輸入以下資料到評價函數中，目的是計算主光線在出瞳面上的位置、角度以及到像面所經過的光程。

如下圖，對一個遠視的眼睛而言，其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中，眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂點處的屈光率作為此表面的一組解，此時系統便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數。下圖我們可以看到前述的-3.00D範例的LDE設定 (此時後表面頂點的屈光率是-0.003mm^-1)。

光學相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統，可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用，因為OCT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。

在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板，而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰，但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市場所需的工具。

但實際工程中，對于像細長類的結構、薄壁結構，我們還得考慮它的穩定性問題，這也就是我們通常所說的失穩問題或者塌陷問題。 在有限元分析中，我們主要通過屈曲分析 (Buckling Analysis) 去判斷發生屈曲的臨界載荷大小。而這其中根據實際結構和要求的不同，又分為線性屈曲分析（通常直接簡稱為屈曲分析）和后屈曲分析。

即使像ANSYS這樣的軟件已經將用戶界面做的非常易用，但其中一些復雜的功能，以及像LS-Dyna、Radioss這樣的高級顯式動力學分析軟件，想將它們正確的用起來也需要不低的知識門檻。這件事一直阻礙著仿真技術向更廣泛的用戶普及。 比如醫生想要用仿真來研究對比不同的截骨手術方案，目前來看很多時候還是只能和工科類高校的課題組合作完成仿真分析。

關鍵字和操作數在Zemax早期，編寫了諸如GETMTF 和GETZERNIKE 之類的關鍵字以訪問相應的分析功能。但是，隨著代碼庫的增加，這很快變得很單調。因此，通過其關聯的優化操作數可以訪問大多數分析功能。這可以通過評價函數執行，也可以直接使用 OPEV() or或 OPEW()數值函數從宏中調用操作數本身來執行。

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視場光焦圖（Field Map）是另一個我們可以選用的分析工具，我們可以在分析（Analyze）…PAL/Freeform中找到這個功能。在設定菜單中我們可以針對各種特性進行分析，例如特定表面的曲光率（power）。在本示例中，我們使用該功能評價在透視路徑（see-through path）中光線抵達像面時所受到屈光的影響。

關鍵字和操作數在Zemax早期，編寫了諸如GETMTF 和GETZERNIKE 之類的關鍵字以訪問相應的分析功能。但是，隨著代碼庫的增加，這很快變得很單調。因此，通過其關聯的優化操作數可以訪問大多數分析功能。這可以通過評價函數執行，也可以直接使用 OPEV() or或 OPEW()數值函數從宏中調用操作數本身來執行。

核心要點與選擇建議準靜態分析首選：對于像圓柱體鐓粗這樣的準靜態成型過程，STIFFNESS（純剛度） 或 ENHANCED（增強應變） 是更合適的選擇，因為它們能提供穩定的、非速率依賴性的阻力。案例研究表明，在此類問題上， STIFFNESS 控制能以較低的成本獲得與細網格默認設置相近的力-位移結果。

在算法限制（例如無遞歸）下，可以通過對代碼的控制流進行自上而下的分析來證明不會發生堆棧溢出。但是，每次更改代碼時，都需要重做自上而下的分析。最佳實踐：啟動時，在整個堆棧上繪制不太可能的內存模式。（我喜歡使用十六進制23 3D 3D 23，它看起來像ASCII內存轉儲中的籬笆' ＃==＃ '。）在運行時，讓管理員任務定期檢查是否沒有任何涂料在預先設定的高水位上方標記已更改。

Working F/#的定義如下：其中n為像方空間的折射率， θ為實際邊緣光線（Real Marginal Ray）在像空間的角度。根據這些定義，我們需要用宏追跡一條實際光線并計算Working F/#：注意OPTRETURN關鍵字的使用，此關鍵字記錄了全局陣列位置0處“X”的結果值。我們在MFE的ZPLM操作數“Dat#”列中填入的就是這個全局陣列的位置數。