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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分
難
點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
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鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此
則
如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。
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西瓜妹1
??? 2年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
傳統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸運動,而Alvarez系統鏡頭
則
沿垂直於光軸的方向運動。由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄應用中非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭(左)和Alvarez變焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮
放
的工作原理,我們應該看看 Alvarez 鏡組。
2220
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
PCB 焊盤與孔設計工藝規范
對于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB 變形的影響,以及插裝過程對板上已經貼
放
的器件的影響。b. 為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c. 尺寸較長的器件(如內存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。
3186
凡億PCB
??? 4年前
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