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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大,並且隨著入射角變大、相對應餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。Figure 1 在OpticStudio中設計 DOE /超穎透鏡的可能工作流程1.2 相位 -> 微觀結構 ->用POP + FDTD驗證為了解決先前流程的缺點,即在製造之前無法模系統性能,可以使用物理光學傳播(POP)和 FDTD 來精確PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以用以下4個公式。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵?。?em>計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在上更有效。隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 的特徵值解發散時,就會到達一個點。這種發散行為是算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運能力,可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Chong 先生指出:「由於憑傳統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹的 CAE 分析來決定模具設計品質已成為該公司的絕佳競爭力和業務著點,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具?!?/div>
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但速度慢且還有其他問題
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:卓越助力密集型計算主題簡介:AMD EPYC處理器采用創新的三維內存堆疊技術,實現了前所未有的性能提升,使大規模計算流體動力學(CFD)的性能提高了 80%,使顯式有限元分析(FEA)碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真,在更短的時間內做出更好的設計決策,同時大大節省計算成本。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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