ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學(xué)變焦 
由於此功能，Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄應(yīng)用中非常有用。圖1. 傳統(tǒng)光學(xué)變焦鏡頭（左）和Alvarez變焦鏡頭（右）Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理，我們應(yīng)該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學(xué)元件，只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
顏色變化對應(yīng)於返迴光強度的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢，可以準(zhǔn)確預(yù)測體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。然而，當(dāng)厚度較低或折射率調(diào)變 (modulation) 較大時，這種準(zhǔn)確性可能會降低。因此，有必要討論Kogelnik理論的適用範(fàn)圍，供使用者參考。 折射率調(diào)變: 與平均折射率相比，折射率調(diào)變不能太大。換句話說，n1/n << 1，這在大多數(shù)實際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼？ 
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設(shè)了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大，並且隨著入射角變大、相對應(yīng)餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠(yuǎn)只有三條線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
當(dāng)達(dá)到發(fā)散點時，Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準(zhǔn)確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現(xiàn)（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡 
垂直入射到DOE上的光線不會改變其方向，因為表面沒有傾斜。但是，垂直入射的光束可以用適當(dāng)設(shè)計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果應(yīng)由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示，在該系統(tǒng)中，準(zhǔn)直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面，已使用菲涅耳波帶片表面類型創(chuàng)建了同心二元結(jié)構(gòu)。在布局圖視窗中，您可以看到光線沒有改變其傳播方向，並且光束保持準(zhǔn)直，從物件到成像表面?zhèn)鞑ァ?/div>
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計 
任何嘗試控制畸變的設(shè)計都將產(chǎn)生十分陡峭的基本曲線。因此很明顯的，對於一個已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環(huán)境等相關(guān)條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質(zhì)的光學(xué)設(shè)計。站在眼鏡設(shè)計者以及製造商的立場，較為關(guān)注的問題會是能否使基本曲線設(shè)計近可能符合商業(yè)的需求 (例如美觀和成本) ，同時盡可能的考慮所有設(shè)計參數(shù)。當(dāng)然，成像品質(zhì)的改善和使用者視力的維護(hù)也必然是設(shè)計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
4 環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有 按鍵承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程大綱：Part01-動力問題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運動及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設(shè)定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時)Part05-響應(yīng)譜分析Workshop-兩層樓屋架響應(yīng)譜分析(El Centro響應(yīng)譜)Part06-穩(wěn)態(tài)分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析 
這種3D映射作為自動駕駛汽車的關(guān)鍵使能技術(shù)在汽車行業(yè)變得越來越重要。在汽車行業(yè)之外，LiDAR用於移動設(shè)備，用於增強現(xiàn)實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中，我們將展示如何使用ZOS-API創(chuàng)建使用者分析來測量LiDAR系統(tǒng)的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔，提取資料並繪製到達(dá)探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析？
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
土力學(xué)abaqus相關(guān)入門（分享來之Simutech Solution Corp.） 
隨著巖土工程應(yīng)用越來越廣，Abaqus在土壤力學(xué)的模組也顯得越來越重要，但目前Abaqus在土壤設(shè)置方法的人並不算多。所以此影片以土壤力學(xué)裡幾個基本的理論為起點，介紹其設(shè)定分析方法，其中包含土壤地應(yīng)力(Geostatic stress)、有效應(yīng)力以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程：如何使用Jones Matrix表面 
有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產(chǎn)生改變 (系統(tǒng)預(yù)設(shè)入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準(zhǔn)直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準(zhǔn)直的，且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機鏡頭模組 
在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
螺桿特性：?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學(xué)與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
其它可以用於該應(yīng)用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
演講主題：仿真引領(lǐng)產(chǎn)品創(chuàng)新的未來主題簡介：通過不斷探索和引領(lǐng)人工智能創(chuàng)新技術(shù)，Ansys 提供了完整的客戶解決方案生態(tài)系統(tǒng)，可大大提高生產(chǎn)力并縮短生命周期，其中包括數(shù)字孿生和 AI+的最新軟件版本，展示了這些多物理場求解器在制造過程中的成功影響力。本次演講Anthony將分享更多前沿技術(shù)趨勢以及 Ansys仿真如何助力各行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
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