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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 達索析統公司的MBSE方法實踐-MagicGrid
表示實現域的行沒有拆分,也不像上面的行那樣完全突出顯示,以表明除了此域中的物理需求規范之外,其他所有內容都不是MBSE的一部分,因此這些柵格元素表示為在MagicGrid方法的范圍之外。文章來源:默識沙龍
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一起學MBSE ??? 2年前
達索析統公司的MBSE方法實踐-MagicGrid
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 超全PLC 快捷鍵匯總(西門子、三菱、歐姆龍)
RIGHT ARROW 將光標向右移動一個單元 UP ARROW 將光標向上移動一個單元 DOWN ARROW 將光標向下移動一個單元 CTRL + HOME 將光標移至第一個網絡的第一個單元
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電工電力論壇 ??? 4年前
超全PLC 快捷鍵匯總(西門子、三菱、歐姆龍)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在這個點之外的景物,將會成像於視膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。物平面通常是設定在無限遠,雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 電子紙工業平板標簽套裝——易泰勒創新故事
優點是多個訂單同時揀選,效率高:缺點是對人員技能要求高,揀選完成后需對訂單進行拆分揀選操作。 傳統揀選:不管是哪種揀選方式,傳統揀選的揀選過程都需要進行打印揀選單->人工尋找庫位進行揀選。
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CINNO ??? 2年前
電子紙工業平板標簽套裝——易泰勒創新故事
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
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