地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
基于壓鑄車門的設計與仿真 
然后對 midsurface 對車門進行抽取中面,用automesh功能對該中面進行網 格劃分,網格盡量避免三角形網格,選quanlityindex對車 門進行網格劃分和單元網格質量檢測。 鉸鏈及門鎖出用 RB2剛性單元進行鏈接,用 MapThickness命令對網格賦 予屬性。 對零件抽中面進行處理后得出的中面面網格示 意圖如圖3所示[5] 。
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清風徐來asd ??? 2年前
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