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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以摩托車的喇叭孔為例,此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受力區(qū)域。結(jié)合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面,產(chǎn)品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
但水不可於觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同一般,會有 承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
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