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顏色變化對應於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。

熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。

結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後，試模的次數皆可以控制在三次以內，以有效為客戶解決問題。Mr.

ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式，但它們可以分為兩大類： 完全控制（獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式），這種情況下，使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。

參考標準：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )測試方法：該儀器包括機械裝置，它可以應用利用線路板彎曲的力至少為Dx=2mm或根據用戶規格或Q200所定義的力。施加外力應持續60+5秒鐘，僅向線路板施加1次外力。端子強度測試 測試類型：端子強度測試測試要求：無明顯的外觀缺陷。

在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。

端子材料選擇的基本要求： 導電性－高導電率、低電阻率，降低接觸電阻； 延展性-有助于端子成型； 硬度-提高機械 磨損能力及增大接觸面積，減小接觸電阻； 降伏強度-屈服強度，在機械與材料科學的定義是材料開始產生塑性變形(永久變形)的應力值，在彈性范圍內有大的位移； 彈性模數-較高的彈性模數表面膜容易破壞，有利于降低表面膜接觸電阻，較低的彈性模數則可增大彈性變形的接觸面積

端子材料選擇的基本要求：導電性－高導電率、低電阻率，降低接觸電阻；延展性-有助于端子成型；硬度-提高機械 磨損能力及增大接觸面積，減小接觸電阻；降伏強度-屈服強度，在機械與材料科學的定義是材料開始產生塑性變形(永久變形)的應力值，在彈性范圍內有大的位移；彈性模數-較高的彈性模數表面膜容易破壞，有利于降低表面膜接觸電阻，較低的彈性模數則可增大彈性變形的接觸面積；應力松弛-端子長時間受力或高溫