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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針對封裝 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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