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ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
鏡頭可以設計成具有
復
雜
的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組
裝
並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複
雜
的透鏡邊緣、安
裝
特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複
雜
曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封
裝
熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1406
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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