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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複曲面高階挑戰:底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好。鏡頭可以設計成具有的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
6 內建 LDO 及抗電源訊的程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學論/算法來分別光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外還有一點是我們需要特別注意的,範例所使用的設計方法忽略了大部分的複人眼結構,此我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂點的屈光率作為此表面的一組解,此時系統便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
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