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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
在這種情況下,鏡頭邊緣可能會為散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板,而且還允許設計團隊了解抑制散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰,但 Zemax 提供了快速、自信將這些產品推向市場所需的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
隨著這項技術的發展,醫療保健的品將不斷提高,從而使我們所有人的生活品得到改善。要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示實現深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
類似,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道散光路中的功率比。Figure 1 在OpticStudio中設計 DOE /超穎透鏡的可能工作流程1.2 相位 -> 微觀結構 ->用POP + FDTD驗證為了解決先前流程的缺點,即在製造之前無法模擬系統性能,可以使用物理光學傳播(POP)和 FDTD 來精確計算PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
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