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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet
建模
與複
雜
曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格
質
量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品
質
六面體網格最終檢查。
1367
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
在這種情況下,鏡頭邊緣可能會為
雜
散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板,而且還允許設計團隊了解抑制
雜
散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰,但 Zemax 提供了快速、自信
地
將這些產品推向市場所需的工具。
2041
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統
建模
隨著這項技術的發展,醫療保健的品
質
將不斷提高,從而使我們所有人的生活品
質
得到改善。要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行
建模
並演示實現深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
2219
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
類似
地
,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道
雜
散光路中的功率比。Figure 1 在OpticStudio中設計 DOE /超穎透鏡的可能工作流程1.2 相位 -> 微觀結構 ->用POP + FDTD驗證為了解決先前流程的缺點,即在製造之前無法模擬系統性能,可以使用物理光學傳播(POP)和 FDTD 來精確計算PSF。
2186
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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