ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產生誤動。
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西瓜妹1 ??? 2年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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