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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對(duì)全像光柵進(jìn)行全面模和分析。在非序列模式下也透過(guò)使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對(duì)於設(shè)計(jì)用於實(shí)境 (VR) 和增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
同時(shí),OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力,可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模。得益於此,眼科鏡片的設(shè)計(jì)可以有更進(jìn)一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式對(duì)於人眼而言,存在一個(gè)的“遠(yuǎn)點(diǎn)”,這個(gè)點(diǎn)代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個(gè)點(diǎn)之外的景物,將會(huì)成像於視網(wǎng)膜前方。當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會(huì)改變,因此會(huì)以這個(gè)距離為半徑形成一個(gè)“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
在模的過(guò)程中,會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡?、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸?lèi)數(shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全,在進(jìn)行模時(shí)會(huì)需要簡(jiǎn)化後的模型。舉例而言,當(dāng)我們無(wú)法得到真實(shí)的鍍膜資訊時(shí),OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設(shè)定就可以派上用場(chǎng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
入射光的電場(chǎng)並非用一個(gè)點(diǎn)來(lái)描述,相對(duì)的,我們會(huì)假設(shè)該電場(chǎng)比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數(shù)來(lái)表示這個(gè)結(jié)果,這些係數(shù)已經(jīng)被薄膜膜層的程式驗(yàn)證過(guò)許多次。薄膜理論的慣例是計(jì)算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設(shè)了一個(gè)的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對(duì)封裝熱機(jī)模 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
智能終端產(chǎn)品由于其結(jié)構(gòu)的緊湊性、器件的密集度、開(kāi)發(fā)節(jié)奏的快速,對(duì)仿真技術(shù)挑戰(zhàn)很大,需要建立并持續(xù)提升相對(duì)應(yīng)的仿真和實(shí)驗(yàn)體系,才能實(shí)現(xiàn)智能終端產(chǎn)品的高性能與高可靠性。嘉賓簡(jiǎn)介:小米集團(tuán)仿真部總經(jīng)理。曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專(zhuān)家和負(fù)責(zé)人、美國(guó)阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國(guó)霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理,美國(guó)安捷倫科技機(jī)械工程師。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
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