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視頻 Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
課程內容:---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結構優化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優化實例演練(一)-齒輪拓樸優化(基於控制算法)第三章-限制擷取優化結果實例演練(二)-齒輪拓樸優化考慮限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優化考慮限制第四章-基於廣義算法之拓樸優化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙、材料製程條件。螺桿:1. 基本資訊:螺桿的直徑長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學流變特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
圖1(a)所示的SRG,可以通過種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期的微結構組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續。非規則的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設以及破壞干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
對癥下藥,增加產品強度:流動平衡結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
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