地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像，其他繞射階數的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。
2121
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
您可以透過點擊：設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔，瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
2001
w**elab86_Swsp ??? 3年前
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