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膜層本身不用光線追跡來處理，而用不同的函數來操作。對於光線追跡，光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設鍍在基板表面之前。正確計算光線的相位需要把電場逆向傳播到薄膜起始的位置，並且修正薄膜的相位計算方式為沿著光線方向，而不是表面法向量方向。

首先我們清空評價函數編輯器，然後先暫時把出瞳面的Radius設回無限大。輸入以下資料到評價函數中，目的是計算主光線在出瞳面上的位置、角度以及到像面所經過的光程。

但是，在此限制下，使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在計算上更有效。隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時，就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。

透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數字分析，以提升客戶對於產品品質的信心，此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.

可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者，參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數（PSF）。

過去，Sultanova等人發表了 15種光學塑膠的折射率資料(參考資料2)，每種材料都有8個波長的資料，並同時計算了每個材料的阿貝數 (V)。每個OpticStudio的眼科光學塑膠材料 (包含現在使用的這個) 都是先假設其色散曲線、折射率、阿貝數均與Sultanova的塑膠相似，接著利用Conrady公式，從NF、Nd、Ne及NC的數值中建立材料檔案。

拿到小張給我的測試數據，我傻眼了…… 一個100萬個自由度的算例，采用Abaqus/Standard求解，使用直接求解器，并行規模分別選取8核、16核、32核、64核，8核增加到16核還有點提速，16核增加到32/64核不僅沒有提速，速度反而越來越慢。

而影響計算效率的因素除了“算法的優化”，像“數據相關性”、“負載平衡”等也涉及其中，下面我們就來講講各個因素為何會影響算例的“最佳并行規模”。01 影響因素分析1.

拿到小張給我的測試數據，我傻眼了…… 一個100萬個自由度的算例，采用Abaqus/Standard求解，使用直接求解器，并行規模分別選取8核、16核、32核、64核，8核增加到16核還有點提速，16核增加到32/64核不僅沒有提速，速度反而越來越慢。

而影響計算效率的因素除了“算法的優化”，像“數據相關性”、“負載平衡”等也涉及其中，下面我們就來講講各個因素為何會影響算例的“最佳并行規模”。01 影響因素分析 1.

表1 模型描述2、并行測試方案介紹 本次并行測試基于國家超算無錫中心高性能仿真計算集群進行，計算隊列每個節點包含2路12核E5-2680V3處理器，主頻2.5GHz，每個節點128GB DDR4內存。 測試時分別使用了單核，24核（一個節點），48核，72核，96核及120核進行計算。

例如：2022年2-5月，前端團隊每人最大并行job數為1，團隊有50人，均100%投入在此項目中，則填入下表的job數均為：50*1*100%=50。Step 3：計算各團隊當月峰值算力并相加，得出峰值算力總計（計量單位：核小時）各團隊的峰值計算公式：每job峰值核數*job數（每個階段計算方式一致）。

例如，本次汽車模擬算例就采用了7200核組（包含7200*64=46.08萬從核）。此外通過測試，發現7200核組相對3600核組，算例獲得了幾乎翻倍的性能，表明當前的算例大規模并行效率非常的優異。（3）求解器代碼精簡：求解器代碼精簡也是本應用的主要特色。此次求解器采用的LBM流場求解器只涉及幾百行代碼。

透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以用以下4個公式計算。注意，在這個理論中，能量被假設為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制，需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化，我們可以簡單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。

而影響計算效率的因素除了“算法的優化”，像“數據相關性”、“負載平衡”等也涉及其中，下面我們就來講講各個因素為何會影響算例的“最佳并行規模”。01 影響因素分析 1.

可以發現，“神工坊”高性能仿真平臺使用OpenRadioss進行并行仿真時，表現出了超高的計算效率。 從16核到128核，不同并行規模下，計算用時均明顯少于某仿真云平臺，加速比明顯高于某仿真云平臺 。且在“神工坊”高性能仿真平臺使用32核的計算速度就遠超某仿真云平臺使用64核甚至是128核的計算速度。

表2 弱擴展性測試算例配置強擴展性測試我們使用CASE-1的網格，分為四組并行規模。如表所示SN為并行效率，強擴展性能良好。表3 強擴展性測試算例配置持續峰值運行性能測試使用CASE-3的網格，核數為4259840核，網格量51億，持續峰值性能達到1384.92 DP-GFLOP/s。圖4為整個航空發動 機馬赫數和溫度的仿真結果。

“神工坊”秉持“算力賦能、協同創新”的理念，爭做“先進算力到仿真算能的轉換器”、“離散機理和垂直仿真場景的連接器”，助力我國工程仿真技術實現跨越發展，支撐重大裝備研制創新和工業設計研發數字化轉型。（ 本文作者：郯俊建）

圖靈超算工作站UltraLAB GA660M是2022年12月上市的一款配置雙AMD 第4代霄龍EPYC 9004處理器、24通道DDR5 4800內存、最高4塊A100/RTX4090系列GPU超算卡、內置海量并行存儲于一體、基于辦公靜音環境環境，這是目前為止CPU核數最多的（高達192核）、多核并行算力強大的圖形工作站技術特點： 支持2顆最新AMD 第4代EPYC(霄龍

本次仿真并行規模分別選取了4核、16核、32核、64核，受限另外兩個平臺無法進行跨節點并行，并行規模無法進一步擴大。但是我們在“神工坊”平臺進行了更大規模的并行計算，結果顯示 計算用時會進一步縮短 。 “神工坊”高性能工業仿真平臺與其他幾家仿真云平臺的計算時間如下圖所示。