由于硅晶圓、襯底、模塑化合物和粘接材料之間存在熱失配,SiP 在使用過(guò)程存在熱 - 機(jī)械應(yīng)力。因此選擇合適的封裝材料以及采用合理的工藝流程,有利于減少熱 - 機(jī)械應(yīng)力。仿真技術(shù)的引入,可對(duì)新設(shè)計(jì)的 SiP 產(chǎn)品的熱失配應(yīng)力進(jìn)行模擬,有利于減少產(chǎn)品的熱 - 機(jī)械應(yīng)力。SiP 產(chǎn)品有復(fù)雜的互連系統(tǒng),焊點(diǎn)的可靠性關(guān)系到異質(zhì)材料間電氣與機(jī)械連接的可靠性,在很大程度上決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。