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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在範例檔案中我們以視場15°和30°進行印證,但要注意的是其許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視。此外還有一點是我們需要特別注意的,範例所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
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