Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的，此時我們將目標值設為0、加大權重，並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
OpticStudio可以透過兩種方式定義寬帶光源：透過在適當範圍內定義多個系統波長，或者透過將關聯的相干長度定義為光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性，因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬計算和採樣：物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對高階光束模式進行建模。在這篇Blog中，我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後，此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學傳播設計的任何光學系統中傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？ 
舉例來說，讓我們探討一下 “光線與表面交會於一點” 這個概念。在一個沒有鍍膜的光學面上，定義一條光線可以非常簡單：但是，現在讓我們思考另一個狀況：四分之一波長厚度的膜層 (我們另外設定一個0.25倍波長厚的物件，位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個四分之一波長物件的話，我們會看到：現在，在這個圖中，我們有了幾個疑問：(1) 入射的光線交會於這個表面的 “哪裡”？
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的，且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
或者，參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數（PSF）。類似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線，但沒有計算出繞射效率，因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
對於薄的全像，其他繞射階數的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。Kogelnik的方法不允許多於一個光柵重疊在一個區域。 雙折射材料: 全像的材料被認為是均向性的。不允許使用雙折射材料。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
波前的計算當我們說波前時，事實上通常是指波前 “差”，或是光程差，指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦 
我們在一個光學系統中有幾組透鏡元件，它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移動，從而提供了光學系統最終焦距（變焦係數）的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下，我們有一對所謂的Alvarez鏡頭，這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的變化。傳統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於，傳統系統鏡頭沿光軸運動，而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析 
這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示，用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改（即：在這種模式下只允許對系統的副本進行更改）。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。本文的自訂分析是用C#編寫的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
陣列透鏡是照明系統中有用的光學元件。它是將單個光學元件組裝或形成為單個光學元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
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姜瀚荃 ??? 2年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力，Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
2 單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認，同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能，可隨環境的溫濕度變化調整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
abaqus中怎么對同一參考點在不同分析步邊界條件使用不同局部坐標系？
1、abaqus中對邊界條件的設置是只允許使用一個坐標系么？2、設置第一個分析步使用局部坐標系1，在第二步取消激活，第二步時使用局部坐標系23、以上設置方法只是針對同一個剛體的參考點
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小程序用戶_HNT7beM6 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
質量管理 | 功能尺寸和局部坐標系在eMMA軟件輔助車身裝配中的應用 
這一定義的精髓在于，它將一個尺寸的重要性從純粹的幾何屬性，轉向了其在產品中的“功能”角色。一個尺寸是否關鍵，不取決于它的大小，而在于它是否影響產品的裝配性、互換性、性能、外觀與安全02在eMMA系統中的工程化實踐在海克斯康eMMA的3D尺寸數據管理平臺中，這一定義被具體化為可測量、可分析的工程指標。
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海克斯康設計與仿真 ??? 6月前
不系安全帶，不戴安全帽的后果！一組圖勝過百場培訓 
近日，湖南李女士訓斥丈夫的視頻火了據了解，李女士和丈夫，在長沙一建筑安防企業工作多年，因工作崗位不同，丈夫有不少時間是在工地上，2月21日，李女士和同事一起聊天時無意間得知約一周前，自家先生在工地上未系安全帶，心里又擔心又生氣就想通過這個“小懲罰”讓丈夫意識到安全的重要性。不系安全帶，不戴安全帽的后果！
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電工學習一點通 ??? 4年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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