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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面體最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
隨著這項技術的發展,醫療保健的品將不斷提高,從而使我們所有人的生活品得到改善。要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示實現深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
請注意,POP基於標繞射理論,因此不適用於特徵尺寸通常為次波長的超穎透鏡。有興趣嘗試在OpticStudio中設計DOE或超穎透鏡嗎?請查看OpticStudio產品頁面以了解更多訊息並獲得免費試用版。參考文獻:[1] Chen, W.T., Zhu, A.Y. & Capasso, F.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 CAD常見問題全面整理,學起來巨方便!
ISOLINES:缺省時實體以線框方式顯示,實體上每個曲面以線的形式表述。線數目由該系統變量控制,有效值為0-2047,初始值為4。線數值越大,實體越易于觀察,但是等待顯示時間加長。DISPSILH:該變量控制實體輪廓邊的顯示,取值0或1,缺省值為0,不顯示輪廓邊,設置為1,則顯示輪廓邊。
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機電安裝 ??? 4年前
帖子 Fluent動網格知識匯總 附FLUENT中文教程下載
邊界點松弛因子用于控制動邊界上網點的移動。當這個值為零時,邊界節點不發生移動;在這個值為1 時,則邊界節點的移動計算中不采用松弛格式。在大多數情況下,這個值應該取為0 到1 之間的一個值,以保證邊界節點以合適的移動發生移動。 收斂判據就是網格節點移動計算中,迭代計算的判據。
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實打實 ??? 4年前
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