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ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
它還討
論
了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:
如何
使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了
如何
使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位
曲
線
設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計
人
員可能無法檢查整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數(PSF)。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
單一波長方面我們通常會選擇使用e
線
(546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數
曲
線
(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d
線
(587.6 nm)的使用也是有可能的。NF與NC折射率可以由 (Nd,Vd) 或 (Ne,Ve)
回
推。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
膨脹 / 收縮在本節中,我們將介紹
如何
考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法
線
,K∥與表面法
線
平行。如果厚度
從
t到t'發生變化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度
從
t 減少到 t'。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理
論
的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波
從
薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大,並且隨著入射角變大、相對應餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光
線
追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光
線
追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光
線
:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條
線
。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
在這篇文章中,我們將展示
如何
使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,
提取
資料並繪製到達探測器的射
線
的飛行時間。什麼是自訂分析?ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的
論
文中
提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的結構相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的
論
文中
所述,構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
它是將單個光學元件組裝或形成為單個光學元件的二維陣列,用於在照明平面上將光
從
非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討
論
了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用,以及
如何
在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中,我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,
從
而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光
線
追跡直接查看這些元件
如何
影響光學性能。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
從無到有,做好一顆芯片要幾步?
而對于
人
、錢、資源什么都缺的初創型企業來說,不說IDM模式,僅芯片設計階段的4大過程都難以均培養出一支專業的隊伍,正如《一個億的融資在一家芯片初創公司可以燒多久》提到的,很多創始
人
白天開會,管理,拉融資,晚上還要
回
公司一線做技術。
2138
平頭叔
??? 4年前
帖子
中國閥門工業發展史(上)(下)
07向現代制造服務業轉型升級2015年,國務院發布《中國制造2025》,
文中
提出,要堅持把結構調整作為建設制造強國的關鍵環節,推動生產型制造向服務型制造轉變。
5702
1
全球閥門網
??? 3年前
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