地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息，您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商，提供企業定制化上門培訓服務，承接各類光學設計項目，并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
2123
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
除此之外，OpticStudio也為一般的偏極化裝置提供了理想的模型。若想在OpticStudio中產生Jones Matrix表面，在序列模式(Sequential ray tracing)下，Jones Matrix可在表面型態(Surface Type)選單中選取; 而在非序列模式(non-Sequential ray tracing)中，則是以物件型態(Object Type)的方式呈現。
2425
w**elab86_Swsp ??? 3年前
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
