地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1. 基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性：?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
您可以透過點擊：設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔，瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
負體積（節點速度無限大）解決辦法 
上，最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒有Hourglassing問題，但計算速度慢且還有其他問題，是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格，避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
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