地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
層流機翼設計技術現狀與發展 
圖2 平板邊界層自然轉捩過程對于三維機翼而言，影響轉捩發生的因素包括來流湍流度、壁面壓力梯度、當地后掠角、壁面粗糙度、壁面曲率變化、壁面抽吸氣情況等。
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我愛飛機 ??? 3年前
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mat_add_erosion失效關鍵字在爆破模擬中的應用 https://www.yqgqt.org.cn/video/c18170 否 LS-DYNA張開空節理和充填節理巖體爆破模擬 https://www.yqgqt.org.cn/video/c18177 否 （SCI）隧道斷面分段開挖
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技術鄰公告 ??? 2年前
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