comsol中壓電陶瓷仿真學(xué)習(xí)-材料篇 
壓電效應(yīng)我的理解是： 1、正向效應(yīng)是力作用到壓電材料上產(chǎn)生電，可以做傳感器使用； 2、反向效應(yīng)是電場(chǎng)作用到壓電材料上產(chǎn)生應(yīng)變，可以做驅(qū)動(dòng)器使用。 壓電材料一般都是鋯鈦酸鉛、石英-天然陶瓷、聚偏二氟乙烯等進(jìn)行制作的。
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CAE備忘錄 ??? 3年前
纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的沖擊仿真
我想用abaqus做一個(gè)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的小球沖擊仿真。目前了解到陶瓷材料沖擊一般用JH2本構(gòu)比較好，而纖維增強(qiáng)復(fù)合材料損傷用Hashin準(zhǔn)則，那么我是需要把JH2本構(gòu)中關(guān)于損傷的部分替換成Hashin準(zhǔn)則嗎？或者有其他方法嗎？非常感謝！
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zzZ_6738 ??? 2年前
如何在abaqus中模擬陶瓷材料在高頻載荷下的裂紋擴(kuò)展？
目前我通過(guò)JH2本構(gòu)模型來(lái)確立了陶瓷的脆性性質(zhì)，如果想要看到仿真中陶瓷在載荷下的破碎、裂紋，是不是還需要在陶瓷的材料屬性中額外定義損傷類型參數(shù)（maxps損傷之類）？再通過(guò)場(chǎng)輸出設(shè)置xfem來(lái)模擬裂紋擴(kuò)展？如果不是應(yīng)該怎么操作來(lái)模擬陶瓷中裂紋的拓展呢？
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用戶_89922 ??? 12月前
旋轉(zhuǎn)機(jī)械的新靈魂-氮化硅陶瓷球軸承 
陶瓷軸承套圈溝道超精加工原理示意圖（圖片來(lái)源：張珂等，《氮化硅全陶瓷球軸承溝道超精加工仿真與試驗(yàn)研究》）氮化硅陶瓷球的制備氮化硅陶瓷球是氮化硅陶瓷球軸承的關(guān)鍵部分，氮化硅陶瓷球的制造過(guò)程可以分為四個(gè)階段：氮化硅陶瓷球的制備流程（圖片來(lái)源：沙勇，《HF對(duì)Si3N4陶瓷球研磨去除機(jī)制影響研究》）第一階段為混料。
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機(jī)械發(fā)明愛好者 ??? 3年前
ANSYS & Abaqus~壓電陶瓷材料和仿真計(jì)算 
課程內(nèi)容涉及到壓電材料相關(guān)內(nèi)容以及壓電仿真相關(guān)的軟件操作：具體包括：壓電材料簡(jiǎn)介、性能參數(shù)和壓電方程等。壓電仿真軟件操作實(shí)例（Piezoelectric Fan）：ANSYS_Workbench—ACT壓電插件實(shí)例操作； Abaqus 實(shí)例操作(Step by Step)；模態(tài)分析 & 諧響應(yīng)分析 ；壓電材料的逆壓電效應(yīng)和正壓電效應(yīng)。
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Still-q ??? 4年前
深入分析電子陶瓷技術(shù)發(fā)展歷程 
重點(diǎn)研究無(wú)源集成模塊制備的若干關(guān)鍵性工藝過(guò)程，如厚膜與薄膜制備工藝、微孔成孔與注漿工藝、精密導(dǎo)體漿料印刷工藝、陶瓷共燒工藝等。（3）無(wú)源集成模塊設(shè)計(jì)與測(cè)試方法。研究?jī)?nèi)容包括無(wú)源集成模塊設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)，新型無(wú)源集成結(jié)構(gòu)特性的模擬與仿真，高集成度無(wú)源集成模塊的設(shè)計(jì)，以及無(wú)源集成模塊的測(cè)試技術(shù)等。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前
comsol中壓電陶瓷仿真學(xué)習(xí)-邊界設(shè)置篇 
在靜電（es）的設(shè)置中相對(duì)比較簡(jiǎn)單，選擇四個(gè)壓電陶瓷零件作為計(jì)算域，在電荷守恒，壓電1中也同樣選擇四個(gè)陶瓷件，其他都默認(rèn)即可。
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CAE備忘錄 ??? 3年前
abaqus使用sph法進(jìn)行陶瓷材料彈道沖擊仿真(jh-2)，不使用sph的時(shí)候正常運(yùn)行，使用sph但不調(diào)用jh-2本構(gòu)也能正常運(yùn)行。但同時(shí)使用sph和jh-2本構(gòu)報(bào)錯(cuò)。
編輯 fangkongsph1.inp
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高天駿 ??? 2年前
基于ABAQUS的AlN絕緣涂層磨損機(jī)理仿真研究 
本文采用Archard磨損模型與Johnson-Holmquist陶瓷損傷模型，基于ABAQUS構(gòu)建了有限元模型來(lái)模擬氮化鋁涂層的摩擦磨損。通過(guò)摩擦磨損實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)模型進(jìn)行修正，結(jié)合仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析了氮化鋁涂層的磨損去除機(jī)理，對(duì)以后的研究和生產(chǎn)應(yīng)用具有重要意義，對(duì)絕緣軸承技術(shù)的發(fā)展具有促進(jìn)作用。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
理論看夠了？來(lái)看看COMSOL實(shí)操！ 
·瞬態(tài)仿真· 接著，該文又開展了壓電陶瓷的瞬態(tài)仿真，探究壓電陶瓷發(fā)電能力在瞬態(tài)相應(yīng)方面的特性。
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我是小能 ??? 3年前
江蘇省科技廳重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室用高精密陶瓷FDM/FFF 3D打印研制介質(zhì)天線 
為了制作理想的介質(zhì)天線，工程師選用了專用于射頻應(yīng)用的低損耗材料——Zetamix Epsilon 7.5陶瓷線材。Nanoe公司推出的Zetamix Epsilon線材是專門針對(duì)電子通信領(lǐng)域，并提供三種不同的介電常數(shù)，分別是2.2,4.5,7.5。打印后可直接使用無(wú)需后續(xù)的脫脂和燒結(jié)，用戶包括泰雷茲集團(tuán)(THALES)等國(guó)際電子高科技公司。
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Raise3D復(fù)志科技 ??? 3年前
SiC 雙面散熱封裝結(jié)構(gòu)傳熱性能分析 
由分析可知，氮化鋁更適合作為 DBC 基板的陶瓷層材料。 圖 7 不同陶瓷層瞬態(tài)對(duì)比圖 在 DBC 基板的陶瓷層使用氮化鋁，焊料層使用燒結(jié)銀，填充層使用環(huán)氧樹脂的模型中，更改燒結(jié)銀焊層的厚度，針對(duì) 5 種不同厚度的燒結(jié)銀有限元模型進(jìn)行了穩(wěn)態(tài)分析。
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寶怡 ??? 2年前
ANSYS Granta MDS用于仿真的材料數(shù)據(jù) 附Ansys GRANTA MDS瀏覽版下載 
主要特征：? 覆蓋極其廣泛的材料類型，如金屬，塑料，陶瓷，流體，半導(dǎo)體，PCB層壓板，磁性材料，木材，復(fù)合材料，玻璃和泡沫? 高度集成：無(wú)需離開Ansys Mechanical或Ansys ElectronicsDesktop界面，即可查找所需材料數(shù)據(jù)并立即使用? 超過(guò)700個(gè)詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)表，介紹了物理，電氣和磁性屬性以支持Ansys仿真過(guò)程?針對(duì)所有材料包含以下室溫材料屬性
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仿真客 ??? 4年前
電磁爐加熱過(guò)程電磁-熱耦合仿真 
圖1 電磁爐有限元模型 圖2 電磁爐溫度場(chǎng)網(wǎng)格模型 材料參數(shù) 電磁爐的材料包括銅，錳鋅鐵氧體，陶瓷等各部件材料屬性如表1所示： 表1 各部件材料屬性
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萬(wàn)有引力LYQ ??? 2年前
設(shè)計(jì)仿真 | Digimat應(yīng)用于金屬材料的仿真 
Digimat是一款專注于多尺度復(fù)合材料非線性材料本構(gòu)預(yù)測(cè)和材料建模的商用軟件包。Digimat能夠幫助用戶預(yù)測(cè)多相材料的宏觀性能，支持的材料范圍涉及包含連續(xù)纖維、長(zhǎng)纖維、短纖維、纖維編織、晶須、顆粒、片層等所有增強(qiáng)相和包括樹脂基、金屬基和陶瓷基在內(nèi)的多類基體材料。廣泛的軟件接口可以為幾乎所有的主流有限元程序提供材料模型或進(jìn)行多尺度的耦合分析。
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海克斯康設(shè)計(jì)與仿真 ??? 1年前
Abaqus 三維鉆孔仿真案例教學(xué) 
</p><p>（2） 拓展：本方法可擴(kuò)展至其他孔加工場(chǎng)景（如鉸孔、擴(kuò)孔、锪孔）或材料類型（如鋼材、陶瓷、高分子材料），通過(guò)調(diào)整熱源模型、鉆頭幾何參數(shù)和邊界條件，實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域應(yīng)用。同時(shí)，該方法還可與其他分析方法（如振動(dòng)分析、磨損分析）相結(jié)合，進(jìn)一步研究鉆孔過(guò)程中的動(dòng)態(tài)特性和鉆頭使用壽命。
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Abaqus_JUN ??? 9月前
哈爾濱理工大學(xué)蔡蔚教授團(tuán)隊(duì)研究成果：SiC 功率模塊封裝技術(shù)及展望 
εr=9 ，表示Al2O3陶瓷相對(duì)介電常數(shù)，對(duì)于陶瓷AIN和陶瓷Si3N4，相對(duì)介電常數(shù)分別等于8.8和6.7。
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平頭叔 ??? 4年前
尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路 
從傳統(tǒng)的熔模精鑄工藝，流程復(fù)雜且配套設(shè)備依賴性強(qiáng)，合格率和生產(chǎn)效率受限，到增材制造技術(shù)的加入，無(wú)論是光固化技術(shù)快速制備精鑄用陶瓷型芯，或是選區(qū)激光熔化技術(shù)(SLM)直接打印合金葉片，使用傳統(tǒng)鑄造難以實(shí)現(xiàn)的雙層壁、擾流柱和高精度氣膜孔等特殊復(fù)雜結(jié)構(gòu)，在材料逐點(diǎn)熔化逐層生長(zhǎng)的3D打印技術(shù)面前變得自然且高效。增材制造帶來(lái)的不僅是成本降低，更是設(shè)計(jì)-制造周期的有效縮短和設(shè)計(jì)自由度的不斷拓寬。
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安世亞太 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之案例分享：Moldex3D 提供醫(yī)療器材產(chǎn)品模流解決方案 
Moldex3D PIM可以仿真且優(yōu)化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準(zhǔn)預(yù)測(cè)常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。透過(guò)準(zhǔn)確的模擬能力，Moldex3D可以完整檢視充填過(guò)程中，粉末密度、成型原料特性以及制程參數(shù)造成的影響，協(xié)助模具設(shè)計(jì)者達(dá)到產(chǎn)品優(yōu)化。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
應(yīng)用石墨烯材料的大功率LED散熱仿真 
銅散熱器的導(dǎo)熱系數(shù)雖高，但由于密度大導(dǎo)致過(guò)重，石墨散熱器和陶瓷散熱器的散熱效果很好，但由于價(jià)格昂貴一直沒有得到推廣。本文綜合石墨材料的高導(dǎo)熱率，將其與鋁散熱器的基底相結(jié)合。采用熱分析軟件 ANSYS ICEPAK 對(duì)其進(jìn)行熱仿真分析。
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寶怡 ??? 2年前
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