地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
本課程從基礎理論出發，介紹振動與噪音的基本理論架構，配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點，適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息，您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商，提供企業定制化上門培訓服務，承接各類光學設計項目，并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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