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Micro LED激光巨量鍵合設備 性能特點 Donor平臺兼容4~6寸芯片排布，可按照治具設計； 鍵合工藝效果穩定，鍵合良率高，良率可達99%以上； 光斑大小可自由調節，可以適應不同產品尺寸； 光斑均勻性≥95%； 閉環溫度監控與控制系統

PCB爆板指覆銅板在PCBA線路板加工過程，因受熱或機械作用，而出現銅箔起泡，基板起泡、分層；或PCBA成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時，出現銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現象，統稱為爆板。產生爆板原因， 歸根結底，主要是基板耐熱性不足，或PCB內部產生不同壓力，使層間出現分離現象，如操作溫度偏高或受熱時間偏長受到熱沖擊等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑

：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP

積層印制板：buile-up printed board40、積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、積層撓印制板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸塊連印制板：B2it printed board44、多層膜基板