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帖子 系統(tǒng)級封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎(chǔ)上,考慮蠕變、彈性、塑性應(yīng)變等多種失效機(jī)理,應(yīng)用Cofin-Manson 疲勞壽命定律,成功預(yù)測各種封裝焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度; Kimiko Mishiro 等預(yù)測了 BGA /CSP 跌落試驗(yàn)的可靠性,并與仿真結(jié)果進(jìn)行比較,對焊球跌落過程中受到的形變做詳細(xì)的分析
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平頭叔 ??? 4年前
系統(tǒng)級封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
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