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地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫
球
(Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫
球
進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫
球
與基板 (Substrate)、晶
圓
(Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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