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ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜
理
論以及相關的設計軟體程式,通常以不同的觀點來
處
理
這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常
處
理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的
處
理
方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格
處
理
。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面
處
理
高階挑戰:
處
理
底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該
理
論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此
處
取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以
處
理
所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學
理
論/算法來分別
處
理
光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨
時
與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優先判斷輸出方式
處
理
, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同
時
間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行
時
間用戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行
處
理
和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本進行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
e、如何提高疲勞強度如何提高疲勞強度——滑移帶開裂產生裂紋角度從滑移開裂產生疲勞裂紋形成機理看,只要能提高材料滑移抗力(
固
溶
強化、細晶強化等),均可阻止疲勞裂紋萌生,提高疲勞強度。
2824
3
3
UG編程模具設計實戰
??? 3年前
帖子
做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
e、如何提高疲勞強度如何提高疲勞強度——滑移帶開裂產生裂紋角度從滑移開裂產生疲勞裂紋形成機理看,只要能提高材料滑移抗力(
固
溶
強化、細晶強化等),均可阻止疲勞裂紋萌生,提高疲勞強度。
2891
模具設計UG編程教學
??? 3年前
帖子
桑樹勛,等:工程化CCUS全流程技術及其進展
此外,SimCCS、地理信息系統(Geographic Information System,簡稱 GIS)-綜合能源系統優化模型(MARKAL)、ChinaCCS DSS 等數據系統 為 CCUS系 統 優 化 提 供 了 高
效
的 數 據 處
理
平臺。
3117
環保達人
??? 2年前
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