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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介間的節點匹配應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和積全像光柵(VHG)的
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規OCT將干涉測量技術寬帶近紅外光結合使用。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形陣列組成,每個矩形的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形域。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計人員需要根據具情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Moldex3D Solid 的分析時間模具試模的次數成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題,結合線的結合位置長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力域。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負積是由於element本身產生大變形造成自我積的內跑到外面接著被判讀為負積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwenayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介中反覆交錯無數次:空氣到膜層介以及膜層到基板介。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
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