地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
一大波棘輪動畫，十分珍貴！ 
36.摩擦棘輪機構2（Friction Ratchet mechanism 2）輸入：橙色擺動鼓輸出：間斷性旋轉的黃色軸四個扁彈簧只允許逆時針方向傳遞運動。此機制用于輕型工程以及對輸入和輸出間的運動關系要求不嚴格的地方。
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機械學霸 ??? 3年前
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