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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一
單
元:幾何前處理——打好高品質
網
格的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二
單
元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底
層
邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局
網
格走向。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡
單
。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外
殼
,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,非
球面
鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們將目標值設為0、加大權重,並且使用
單
一波長。在縮小遠點
球面
上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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