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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空氣到膜介面以及膜到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。
1939
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一元:幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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