地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
60歲老設計師總結 230條模具設計經驗，珍貴的資料！ 
對大部品有時可以直接放在模腔內。177.日本的成形機最多可以設定10級參數(壓力，注射速度質量較好的成形機參數設好后一般不會漂移。178.成形機灌頭與模具接觸壓力為6 噸左右，45 噸以下為3 噸左右。179.增加鈹銅硬度可鍍硬鉻，一般澆注成形。180.噴砂材料有：玻璃砂，氧化鋁，核桃粉，鐵砂。181.玻璃丸粒度：#200，#150，#400(象牛奶粉)。
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UG模具設計材料 ??? 3年前
UG NX畫模具結構設計要點大全,值得收藏! 
對大部品有時可以直接放在模腔內。 177.日本的成形機最多可以設定10級參數(壓力，注射速度質量較好的成形機參數設好后一般不會漂移。 178.成形機灌頭與模具接觸壓力為6 噸左右，45 噸以下為3 噸左右。 179.增加鈹銅硬度可鍍硬鉻，一般澆注成形。
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張偉一 ??? 3年前
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