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對高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整輸電系統進行仿真；多物理場 流固耦合：流場和應力場同時進行仿真，在Workbench中可方便地進行仿真； 電機：電機設計是一個復雜的多物理場問題，它涉及到電磁、結構、流體、溫度場等多個領域； FSI熱分析：流固耦合問題中涉及傳熱及熱應力； 熱結構分析：溫度場和應力場同時仿真；下載地址：Ansys各版本安裝包

以下是不同版本的亞塑性模型對排水三軸壓縮試驗、不排水三軸壓縮試驗以及循環三軸試驗的模擬結果展示。左側是論文中的實驗及模擬結果，右側是我利用編寫的matlab程序得到的模擬結果作為對比。付費內容是我編寫的亞塑性模型matlab程序，umat程序以及參考文獻，上述各版本的亞塑性模型均有。需要的同學可以購買（可以私戳我通過ZFB購買，可優惠20%）。

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（2）PCB模型：PCB專用模型，可以設置PCB相關的多種參數：導電層覆蓋率、絕緣層穿孔大小、各層厚度等，通過計算PCB各層導熱率的方式簡化工業領域真實的印制電路板，達到近似模擬電路板傳熱的效果。（3） 熱管： 作為電子散熱領域重要的散熱元件，具有高效的傳熱屬性，利用相變傳熱原理，達到快速傳熱的目的，此版本提供了雙熱阻模型。

Ansys 2023 R1新版本已在全球正式發布，在新版本產品中實現了多個性能和功能改進，持續推動創新為用戶實現工程仿真的準確及成功奠定堅實基礎。目前，Ansys官方網站已上線多場新版本網絡研討會（英文），將介紹Ansys各產品線在此次2023 R1 版本中的新功能和特性。 文章來源：ansys

Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶有機會跨各工程學科融匯不同專業視角，洞悉競爭對手難以發現的信息，重新定義產品性能，并助力各行業在各領域實現創新。Ansys 2022 R2提供一系列前所未有的全新功能、性能改進和跨學科工程解決方案，助力開發團隊充分對其新一代產品的各個維度進行理解。”來源于：ANSYS

通過集成Ansys先進的仿真數值，并通過GPU和云計算將仿真與HPC進行增壓，Ansys 2023 R2最新版本軟件使各行業的工程師和研究人員都能夠充分利用數字工程的顛覆性力量。

在分析過程中，AIFEM新版本充分考慮了用戶的實際需求，對幾何進行快速、規則的清理修復，刪除微小的線面特征并得到較為理想的幾何拓撲，為下一步生成高質量的殼網格打下良好基礎，對于殼屬性設置，AIFEM新版本也考慮了不同使用人群和場景，支持積分點數量控制和中面參考面選擇。殼結構模態結果與成熟商軟對比，各階的頻率值均保持微小偏差。

圖2 常用CAD、CAE節點深度集成 二、新增優化任務節點 AIPOD 2023R1版本實現了優化任務節點的抽離，進而可實現系統各模塊間的級聯優化，使得AIPOD適用于復雜的系統級工業設計場景，應用領域得到進一步拓展。

各向異性介質，尤其是晶體，長期以來一直是包括激光和顯示技術在內各種應用的關鍵部件。 最新版本2021.1的亮點 對于此類光路的設計、仿真和優化，VirtualLab Fusion 提供了快速且嚴格的電磁場解算器，可模擬電磁場通過各向異性介質的傳播，包括錐形折射和雙折射等偏振效應。

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在最新的2023R2版本，AIPOD進一步實現了HPC的遠程調用支持，可自動修改服務器軟件提交任務參數或者數據文件并提交計算，驅動HPC上的軟件調用，從而更好地適配各企業的真實研發設計場景需要。

報告會包含相應時間、計算樣點、入瞳矢量、入瞳半徑、各入瞳的聚焦距離、給定入瞳的光學系統效率和光線發散度。該工具目前只支持旋轉對稱的系統。您可以在文件>輸出文件>導出到SPEOS 透鏡系統工具中找到這個工具。1.4 STAR 模塊: 性能分析(限訂閱制專業版和旗艦版，需要STAR模塊授權)展示溫度變化和變形對于系統性能的影響。

隨著AIPOD在高等院校及科研院所等用戶群體中的深入應用，用戶對各功能模塊定制化需求的呼聲日益凸顯。為響應這一需求，AIPOD 2025R1版本實現了包括算法模塊、功能組件、交互界面及分析報告在內的全體系自定義支持。在算法自定義功能方面，2025R1版本支持用戶將自主研發的采樣算法、優化算法及代理模型訓練算法等，通過標準化格式進行封裝集成。

（2）MBSE模型分散在各系統工程師的個人電腦上，缺乏對模型技術狀態的控制，模型在同一項目、不同項目之間利用率不高，無法實現基于模型的同一項目區域內的多人協同，以及不同項目區域間的模型重用。 　　

全工藝模塊 DEFORM目前具備非常完善的全工藝模塊，各工藝集成于Multiple Operation集成加工界面，通過工藝卡片方式任意添加多道工藝流程鏈，實現產品全工序加工流程仿真，一次性或連續性設置加工工藝參數。

2023年新版本新功能 毋庸置疑，從汽車照明和增強現實或虛擬現實（AR/VR）到醫療設備和消費類電子產品，各領域的光學應用創新持續蓬勃發展。考慮到這些行業和發展趨勢，Speos將繼續為光學設計人員提供熟悉、精確的高性能仿真功能以及一些新功能，以幫助加速獲得結果，提高仿真精度，并擴展與Ansys其它產品的互操作性。

LS-DYNA在2019年被ANSYS收購，2020年整合完畢，新出LS-DYNA的授權開始與ANSYS發行版本保持一致, LS-DYNA各版本需要最低ANSYS授權版本如下： 對于單一版本的LS-DYNA使用，建議安裝對應版本的ANSYS授權即可！