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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 運用S-ALE(SALE)算法求解帶隔板的破戰斗侵徹靶板(三維建模軟件+Hypermesh+Lspp)
一 案例背景 帶隔板破戰斗侵徹靶板是裝甲防護與裝甲技術領域的核心研究方向,其仿真分析對戰斗結構優化、毀傷效能評估具有關鍵意義。傳統試驗方法存在成本高、周期長、難以捕捉瞬態侵徹細節的問題,而數值仿真技術可精準復現破戰斗從爆轟驅動、金屬射流形成到侵徹靶板的全流程,成為該領域的主流研究手段。
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戰DB-童 ??? 2月前
運用S-ALE(SALE)算法求解帶隔板的破甲戰斗部侵徹靶板(三維建模軟件+Hypermesh+Lspp)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示實現深度掃描的相干門效的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩線式列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以用於該用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 串聯戰斗射流成型2D&3D映射侵徹反應裝甲&均質
課程介紹了工程圖導入autodyn的萬能操作方法,不需要在ansys中建模;講述了間隔起爆的操作,前級戰斗先起爆,5us后主級戰斗起爆;前級射流3D拉格朗日映射侵徹反應裝甲;裝藥模型的選擇和引爆裝藥的工程算法;主級射流2D歐拉映射&3D拉格朗日映射侵徹均質方法。
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lickim ??? 5年前
串聯戰斗部射流成型2D&3D映射侵徹反應裝甲&均質甲
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 —殺傷戰斗仿真計算
1、計算模型計算模型包括:炸藥、藥型罩、空氣域、靶板、破片5個part2、結果分析藥型罩在炸藥爆轟驅動下形成射流對靶板進行侵徹,驅動破片向外飛散對有生力量進行殺傷。3、速度分析射流頭部速度約5800m/s破片平均速度約600m/s,由于裝藥量少,破片相對較大,故初始速度相對偏低。
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戰DB-童 ??? 2年前
破甲—殺傷戰斗部仿真計算
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們繫,我們可以相地更新本文。在此文章中,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 硬件工程師都是怎么設計電源正負極接保護電路的?
若電源接,NMOS的導通電壓大于0,PMOS截止,寄生二極管接,電路是斷開的,從而形成保護。 注:NMOS管將ds到負極,PMOS管ds到正極,寄生二極管方向朝向正確連接的電流方向。
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平頭叔 ??? 2年前
硬件工程師都是怎么設計電源正負極反接保護電路的?
帖子 一種負壓吸風袋除塵器的阻力及流場模擬
負壓吸風袋除塵器是一種采用負壓操作、并利用“吸風”方式進行清灰的袋式除塵器,它的清灰機理是:外部空氣 → 吸風閥 → 該倉室的凈氣室 → 從內部反向穿過濾袋 → 粉塵層被剝離 → 攜帶著粉塵的氣流向下落入灰。氣流分布均勻性評估:分析含塵氣體進入除塵器箱體后,在各個過濾倉室及每條濾袋之間的氣流分配是否均勻。不均勻會導致部分濾袋負荷過重,縮短壽命。
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LCFX ??? 7月前
一種負壓反吸風袋除塵器的阻力及流場模擬
帖子 橡膠行業廢氣處理解決及惡臭監測方案
推薦監測設備:電子鼻惡臭監測儀根據國家《惡臭污染物排放標準(GB14554-1993)》,控制惡臭的物質只包含氨、三甲胺、硫化氫、甲硫醇、甲硫醚、二二硫、二硫化碳、苯乙烯、惡臭OU值在內的九個指標。因此,工采網推薦惡臭電子鼻在線監測系統中傳感器選型如下:
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大愛技術 ??? 3年前
橡膠行業廢氣處理解決及惡臭監測方案
帖子 零線和地線接了會發生什么
5、零線和地線接了,也可能會因為某處接地問題而短接一起,如果零線接觸不良或者斷開,火線會通過負載電壓進來危及人身安全。
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電工學習一點通 ??? 4年前
零線和地線接反了會發生什么
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經驗法則是,對於反射全像,n1/n之比不大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 布袋除塵器de原理?
2工作原理及特性1、本除塵器采用分室停風脈沖噴吹清灰技術,克服了常規脈沖除塵器和分室吹除塵器的 缺點,清灰能力強,除塵效率高,排放濃度低,漏風率小,能耗少,鋼耗少,占地面積少, 運行穩定可靠,經濟效益好。2、由于采用分室停風脈沖噴吹清灰,噴吹一次就可達到徹底清灰的目的,所以清灰周期延 長,降低了清灰能耗,壓氣耗量可大為降低。
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A氣旋塔催化燃燒除塵設備廠家. ??? 3年前
布袋除塵器de原理?
帖子 鍛造經典!——從20磅炮到L7 105毫米坦克炮
這也就解釋了,隨著隨行裝藥、壓實裝藥、身管材料、長桿彈穿甲體材料、彈托材料,以及以坦克穿威力為主要目標函數的全彈道優化設計等技術的進一步發展,L7 105毫米線膛炮的基本設計框架為什么今天仍然有相當潛力可挖的原因所在。
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飛天豬主 ??? 3年前
鍛造經典!——從20磅炮到L7 105毫米坦克炮
帖子 膜分離技術...
2、O2的分離富集制備富氧膜的材料主要兩類:聚二甲基硅氧烷(PDMS)及其改性產品和含三基硅烷基的高分子材料。 PDMS是目前工業化應用的氣體分離膜中P氧氣最高的膜材料,美中不足的是它有兩大缺點:一是分離的選擇性低,二是難以制備超薄膜。
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材料科學與工程技術 ??? 4年前
膜分離技術...
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