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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免合線發生在受區域。合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的果可知原始設計的合線位置剛好落在成品受面,產品有強度不足的疑慮,移澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 Abaqus線性&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-路板頻率響應分析Part07-隨機振Workshop-路板隨機振分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅是在整個塑化製程中塑件的熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 IT/CAD與EDA平臺解決方案
根據 EDA 仿真驗證作業特性,可以把 EDA 仿真服務器配置到不同的 EDA 仿真,不同類型的作業提EDA仿真,算可以按項目進展進行手工調配。芯片仿真驗證硬件需求分析;隨著集成電路制造工藝節點越來越先進,對硬件配置要求越來越高,計算對硬件配置要求。 多核并行數量有限,須達到32核以上。CPU頻率對整體求解過程提升至關重要。核數:內存容量比為1:8。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
IT/CAD與EDA平臺解決方案
帖子 從神一到神十三,探索中國航天背后“神秘”力量 | 文末免費嘗鮮“太空冰淇淋”
北鯤云作為Cloud-HPC的先行者,將充分發揮技術優勢和服務優勢,為全國工業仿真和云計算產業發展助力。(圖片來源于圖網,如有侵權,可私信聯系刪除)
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深圳北鯤云計算有限公司 ??? 3年前
從神一到神十三,探索中國航天背后“神秘”力量 | 文末免費嘗鮮“太空冰淇淋”
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
集成安全技術部主管工程師演講主題:整車碰撞中的關鍵螺栓斷裂仿真預測精度提升黃冬 | 寧德時代智能科技 整車平臺碰撞安全CAE經理演講主題:基于IGA的前防撞梁子系統耐撞性分析探討程生 | 合肥國軒高科動力能源有限公司 仿真工程部前瞻性研究主管演講主題:自適應ISPG方法在動力電池涂膠工藝仿真中的應用周祝龍 | 奧托立夫(上海)汽車安全系統研發有限公司
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
帖子 COMSOL代理模型加速仿真:從"小時級求解"到"毫秒級響應"的工作站硬件配置分析
這意味著,代理模型的競爭本質上是"高保真仿真"的競爭——誰能在更短時間內生成更多、更均勻、更覆蓋邊界的設計點數據,誰就能構建出更可靠的代理模型,誰的仿真App和數字孿生就更具工程價值。
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UltraLAB ??? 17天前
COMSOL代理模型加速仿真:從"小時級求解"到"毫秒級響應"的工作站硬件配置分析
帖子 許可效率突圍戰:破解用戶黑洞與模塊冗余的制勝法則
手術刀3:動態調度沙盤某航天企業開發的智能調度系統實現: 實時需求熱力圖:顯示各部門模塊使用壓力值 智能路由算法:0.3秒匹配最優許可路徑 彈性資源:將碎片化許可重組為虛擬模塊在最近某型號研發中,任務等待時間從17小時壓縮至23分鐘。
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武漢格發gofarlic ??? 12月前
許可效率突圍戰:破解用戶黑洞與模塊冗余的制勝法則
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