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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免結合線發生在受區域。結合線是減弱成品強的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置好落在成品受面,產品有強不足的疑慮,移澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Hermite-Gaussian 模態對於具有矩形對稱性的雷射腔設計,即具有矩形增益孔徑的設計,近軸波方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態提供。這些模式的電場分佈可以寫 Hermite 多項式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列42: 聲學分析(1)-有限元
該模型從鄭鈞Adam老師的Abaqus線性&噪音分析詳解(理論及實作) Abaqus 線性 & 噪音分析詳解 ( 理論及實作 ) 視頻教程 _ 培訓課程 - 技術鄰 (jishulink.com) 下載獲得。由于卡車為對稱模型,所以只用建一半模型,聲音到了對稱面將全反射,但和結構分析不同,聲學有限元邊界默認全反射,所以在此對稱面無需任何額外設置。
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SnowWave02 ??? 2年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列42: 聲學分析(1)-有限元
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
智能終端產品由于其結構的緊湊性、器件的密集、開發節奏的快速,對仿真技術挑戰很大,需要建立并持續提升相對應的仿真和實驗體系,才能實現智能終端產品的高性能與高可靠性。嘉賓簡介:小米集團仿真部總經理。曾經擔任華為終端仿真首席專家和負責人、美國阿美德格工業工程總監、美國霍尼韋爾運輸系統事業部核心技術部經理和航空航天事業部產品經理,美國安捷倫科技機械工程師。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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