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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視膜前方。當眼球轉時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計人員需要根據具情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
5438
不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
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