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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免合線發生在受區域。合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析果可知原始設計的合線位置剛好落在成品受面,產品有強度不足的疑慮,移澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 Abaqus線性&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-路板頻率響應分析Part07-隨機振Workshop-路板隨機振分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅是在整個塑化製程中塑件的熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵?。ㄓ嬃慷危膶嶓w狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 IT/CAD與EDA平臺解決方案
根據 EDA 仿真驗證作業特性,可以把 EDA 仿真服務器配置到不同的 EDA 仿真算,不同類型的作業提EDA仿真算,算可以按項目進展進行手工調配。芯片仿真驗證硬件需求分析;隨著集成電路制造工藝節點越來越先進,對硬件配置要求越來越高,計算對硬件配置要求。 多核并行數量有限,須達到32核以上。CPU頻率對整體求解過程提升至關重要。核數:內存容量比為1:8。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
IT/CAD與EDA平臺解決方案
帖子 從神一到神十三,探索中國航天背后“神秘”力量 | 文末免費嘗鮮“太空冰淇淋”
,避免了過度投資或者預估資源不足的情況,并且打通了CAE前后處理、計算求解和分析后處理全流程,加速處理復雜模型的仿真,大大縮短了制作時間。
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深圳北鯤云計算有限公司 ??? 3年前
從神一到神十三,探索中國航天背后“神秘”力量 | 文末免費嘗鮮“太空冰淇淋”
帖子 COMSOL代理模型加速仿真:從"小時級求解"到"毫秒級響應"的工作站硬件配置分析
1.2 代理模型的核心計算環節代理模型的全生命周期包含三個計算階段,每個階段的算需求截然不同:階段一:DOE參數掃描(數據生成)——算黑洞采用拉丁超立方(LHS)、Sobol序列或自定義DOE方法,在參數空間內生成N個設計點每個設計點調用一次完整的COMSOL FEM求解器,可能是穩態、瞬態或頻域分析以MEMS執行器為例,8個輸入參數(3個空間坐標+4個幾何尺寸+1
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UltraLAB ??? 16天前
COMSOL代理模型加速仿真:從"小時級求解"到"毫秒級響應"的工作站硬件配置分析
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:卓越算助力密集型計算主題簡介:AMD EPYC處理器采用創新的三維內存堆疊技術,實現了前所未有的性能提升,使大規模計算流體動力學(CFD)的性能提高了 80%,使顯式有限元分析(FEA)碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真,在更短的時間內做出更好的設計決策,同時大大節省計算成本。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
帖子 許可效率突圍戰:破解用戶黑洞與模塊冗余的制勝法則
手術刀3:動態調度沙盤某航天企業開發的智能調度系統實現: 實時需求熱力圖:顯示各部門模塊使用壓力值 智能路由算法:0.3秒匹配最優許可路徑 彈性資源:將碎片化許可重組為虛擬模塊在最近某型號研發中,任務等待時間從17小時壓縮至23分鐘。
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武漢格發gofarlic ??? 12月前
許可效率突圍戰:破解用戶黑洞與模塊冗余的制勝法則
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