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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Chong 先生指出:「由於憑傳統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹的 CAE 分析計算來決定模具設計品已成為該公司的絕佳競爭力和業務著力,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具。」
2210
Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品。功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及計段,如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管熱,當從塑料輸送段移至計段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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